2021-06-01 第204回国会 衆議院 科学技術・イノベーション推進特別委員会 第4号 あれはプロセッサーのコアを、設計段階も四段階ぐらいあるんですけれども、その上流工程にＡＲＭのプロセッサーコアを提供するわけです。ＩＰとして提供します。それを基にしてファブレスが、例えばスマホ用のプロセッサーというのを設計するんですよ。それで、ファウンドリーがその設計したものを基にウェハー上にチップを作り、後工程の専門の組立てメーカーがパッケージングをするんです。 湯之上隆